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產(chǎn)品名稱:牛津儀器 CMI760 銅厚測量儀

產(chǎn)品型號:CMI760測量儀

更新時間:2023-12-02

產(chǎn)品特點:牛津儀器 CMI760 銅厚測量儀,采用微電阻和電渦流方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和良好的統(tǒng)計功能。

CMI760測量儀牛津儀器 CMI760 銅厚測量儀的詳細資料:

牛津儀器 CMI760 銅厚測量儀

牛津儀器 CMI760 銅厚測量儀

CMI760®高靈活性的銅厚測量儀 線路板孔銅&面銅測厚儀 臺式測厚儀
牛津儀器CMI760系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計。
采用微電阻和電渦流方式用于測量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和良好的統(tǒng)計功能。

技術(shù)參數(shù)

存 儲 量:8000字節(jié),非易失性
尺 寸:長29.21×寬26.67×高13.97CM(11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸)
重 量:2.79Kg(6磅)
單 位:通過一個按鍵實現(xiàn)英制和公制的自動轉(zhuǎn)換
單位轉(zhuǎn)換:可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
接 口:RS-232 串行接口,波特率可調(diào),用于下載至打印機或計算機
顯 示:帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏,480(H)×32(V)象素
統(tǒng)計顯示:測量個數(shù),標(biāo)準(zhǔn)差,平均值,zui大值,zui小值
統(tǒng)計報告:需配置串行打印機或PC電腦下載,存儲位置,測量個數(shù),銅箔類型,線形銅線寬,測量日期/時間,平均值,標(biāo)準(zhǔn)差,方差百分比,準(zhǔn)確度,zui高值,zui低值,值域,CPK 值,單個讀數(shù),時間戳,直方圖
圖 表:直方圖,趨勢圖,X-R 圖

SRP-4 探頭規(guī)格

準(zhǔn)確度:±5%參考標(biāo)準(zhǔn)片
精確度:化學(xué)銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.2 %,電鍍銅:標(biāo)準(zhǔn)差0.3 %
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
厚度測量范圍:化學(xué)銅:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
電鍍銅:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil)

SRP-4 探頭應(yīng)用良好的微電阻測試技術(shù)。系繩式探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負(fù)極;測量時,電流由正極到負(fù)極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數(shù)關(guān)系準(zhǔn)確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換,為牛津儀器產(chǎn)品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準(zhǔn)確定位。

ETP 探頭規(guī)格

準(zhǔn)確度:± 0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
精確度:1.2 mil 時,1.0% (典型情況下)
分辨率:0.01 mils (0.25 μm)
電渦流:遵守ASTM E37696 標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
測量厚度范圍:0.08 - 4.0 mils (2 - 102 μm)
孔zui小直徑:35 mils (899 μm)
孔徑范圍: 0.899 mm-3.0 mm

ETP 探頭應(yīng)用電渦流測試技術(shù)。測量時利用探頭釋放出電磁波,當(dāng)磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化,通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內(nèi)層影響,即使是雙層板或多層板,甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下,同樣能夠良好工作。另外,探頭采用溫度補償技術(shù),即使是剛從電鍍槽內(nèi)取出的板,也能測量孔銅厚度

配置
700 SERIES主機
面銅應(yīng)用:
SRP-4探頭
SRP-4探頭替換用探針模塊(1個)
NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片(2個)
穿孔銅應(yīng)用:
ETP探頭
NIST認(rèn)證的校驗用標(biāo)準(zhǔn)片(1個)
可選備件:
SRG軟件

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無錫市君達儀器有限公司作為涂層測厚儀廠家,涂層測厚儀各種型號都有出售,涂層測厚儀價格公正,歡迎廣大顧客來電咨詢

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